印刷電路板（PCB）製造商邑昇實業近期宣布，其部位於桃園龜山擴建的二期廠房已正式啟用。隨著高頻高速與高散熱等高階電路板需求上升，該公司透過引進高階生產設備、自動化搬運及數位化製程管理，全面提升高層數、高精密、高頻高速及厚銅等利基型產品產能，預計二期新廠月產能可增加至原有產能的1.5倍。
邑昇實業表示，公司近年持續優化產品組合並聚焦高附加價值市場，產品應用領域涵蓋人工智慧（AI）伺服器、資料中心、工業電腦、車用電子及無人機等範疇，並積極擴展低軌衛星與航太軍工市場。其中，航太衛星及無人機產品對印刷電路板在耐環境性、高可靠度、精密度以及產品可追溯性等方面皆提出更嚴格的規格需求。
面對高頻高速基板與特殊銅箔等關鍵原材料需求大幅增加，加上近期材料價格上揚、供應吃緊與交期拉長等挑戰，邑昇表示將採取「多元取得、掌握需求、快速替代」三項策略，藉此強化供應鏈韌性，並有效調控缺料風險、交期時程與單一供應來源之風險。
另一方面，絕緣材料廠鉅橡受惠於台灣與中國大陸昆山兩地印刷電路板客戶拉貨力道增加，帶動高階墊板與銅箔基板（CCL）相關包裝材料出貨穩定成長。鉅橡指出，人工智慧與高效能運算需求正逐步延伸至無人機、電動車、機器人及工業自動化等新興領域，公司正積極推進新廠建置計畫，並配合客戶備貨需求調整產能配置，持續提高高階產品出貨比重。
